【株価材料NEWS】

[株価材料]
 
■巴川紙<3878>
今年度の設備投資を前年度比4割増に
 
■ＪＦＥＨＤ<5411>
系列が最大100業務でRPA適用へ
 
■ＨＭＴ<6090>
解析受託で中国に進出へ
 
■ジェイテクト<6473>
長寿命■安全性向上の多段圧延機用軸受け発売
 
■東芝<6502>
半導体を出荷後も識別する技術開発
 
■三菱電<6503>
インドで大型業務用空調機の生産能力増強
 
■ＮＥＣ<6701>
設計技術者の勘と経験をAIで可視化
 
■三社電機<6882>
SiC使ったパワー半導体モジュールの受注開始へ